中环股份、晶盛机电:无锡建设大硅片项目 总投资30亿美元
2017-10-12 21:51:00 作者:证券时报·e公司

中环股份、晶盛机电:无锡建设大硅片项目 总投资30亿美元

证券时报网 10月12日讯

中环股份(行情002129诊股)12日晚间公告,公司与无锡市政府、晶盛机电(行情300316诊股)签署战略合作协议,公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体,共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。

(证券时报·e公司)

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