金冠电气：金冠电气首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

　　发行股票类型：人民币普通股（A股）
　　发行股数：本次公开发行股票采用公开发行新股的方式，公开发行新股3,402.7296万股，占本次公开发行后总股本的比例为25%。
　　每股面值：人民币1.00元
　　预计发行日期：2021年6月8日
　　拟上市证券交易所和板块：上海证券交易所科创板
　　发行后总股本：13,610.9184万股
　　保荐人（主承销商）：招商证券股份有限公司
　　招股意向书签署日期：2021年5月31日