<<返回待申购列表
和达科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2021-07-07
和达科技:首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

发行股票类型:人民币普通股(A股)
发行股数:26,848,290股,占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行全部为公开发行新股,发行人原股东在本次发行中不公开发售股份。
每股面值:人民币1.00元
预计发行日期:2021年7月15日
拟上市的交易所和板块:上海证券交易所科创板
发行后总股本:107,393,160股
保荐人(主承销商):东兴证券股份有限公司
招股意向书签署日期:2021年7月7日
新股分析
 
公告速递
 
您的意见是我们的动力
您的意见及建议:
您的姓名:
您的联系方式:
提 交
非常感谢您对钱龙软件支持,我们会继续努力,做到更好!
关闭本窗口